随着第三届中国国际进口博览会的完美落幕, 高通也完成了今年进博会的展示任务。
       进博会举办的三年, 也是5G技术快速发展的三年。
       在首届进博会上, 5G仅以测试终端的形式出现。到今年第三届, 5G已经成为覆盖所有展厅的基础网络, 以及随处可见的5G智能终端。对于5G发展现状,

高通中国区董事长孟朴认为, 5G仍处于起步阶段, 仍有巨大的发展空间。据工信部官方数据, 我国已建成69万个5G基站, 超过1.6亿个5G连接终端。
       速度很快, 规模也很大。但与近600万个4G基站和超过10亿个4G用户相比,

仍有巨大的增长空间。而且, 5G技术还在不断演进中。最新版5G标准于今年7月正式冻结,

增加了对毫米波、车联网等前沿技术的支持。这些前沿的5G技术使得5G在工业物联网、智能制造、智能网联汽车、智能体育等行业的应用成为可能。在车联网领域, 高通今年还推出了新一代驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶Snapdragon Ride平台, 5G AI正在加速自动驾驶的部署和落地。在博览会期间举办的“第四次工业革命与智能移动论坛”上, 高通中国区负责人徐昊改变出行方式, 实现自动驾驶后, 人们在车内实现交通的过程将成为一种娱乐过程。孟璞透露, 进博会为展示和交流提供了一个很好的舞台, 高通已经决定参加明年的第四届进博会。希望一年后, 高通能给大家带来更多的5G合作创新成果。他还表示, 高通扎根中国、分享智慧、实现创新的理念不会改变。中国也在不断出台有利于产业发展的政策。高通将继续在“国内国际双循环”发展的交汇点上发挥跨国企业的作用, 与中国合作伙伴共同推动“双循环”的相互促进和协调发展, 成为中国的新发展。景观的积极参与者和贡献者。